深紫外LED的封装结构

封装结构

LED封装要求将元件发出的光提取到外部时尽量不产生损耗。通常LED采用将基板粘合在扁平玻璃镜头上的方式，光损耗大，封装本身是使元件的光衰减的一个因素。为解决该课题，斯坦雷的265nm深紫外LED采用半球形玻璃。与扁平玻璃相比，光损耗少。另外，深紫外LED容易受外部环境影响，特别是有湿气进入封装内时，会产生无法点亮的风险，因此必须注意湿度。斯坦雷的深紫外LED不采用普通树脂粘合，而是用金属将镜头与封装接合后再进行密封，将封装内部与外部阻断，通过这种方式防止湿气进入【参照图1】。对产品也进行耐湿运行保证。